IBM предложила заливать в чипы воду

Специалисты компании IBM совместно с коллегами из института Фраунгофера разработали новую технологию охлаждения 3D-чипов.

Такие чипы, в которых микросхемы расположены не на одной плоской плате, а друг над другом, были представлены компанией некоторое время назад. Их достоинством является то, что расстояние между микросхемами уменьшается в 1 тыс. раз по сравнению с 2D-чипами, а между микросхемами можно создавать в 100 раз больше соединений.

3D-чипы отличаются большим тепловыделением: чип площадью 4 кв см и толщиной 1 мм выделяет 1 кВт тепла. Для борьбы с перегревом исследователи из IBM предложили делать в чипах крошечные каналы толщиной всего 50-100 микрон, по которым будет пропускаться вода.

5 июня 2008 20:01

Новости по теме:

• Новое поколение памяти заменит жесткие диски
• Самый мощный чип изготовили специалисты IBM
• IBM измерила зарядовое состояние атомов
• Тинейджеры не дают Sony разрисовывать стены
• IBM готовит самый мощный суперкомпьютер

Новости:

Новинки:

• Samsung CL80: 14-мегапиксельная фотокамера с Wi-Fi
• Пылесос от ASUS
• Тело человека превратят в батарейку
• Мотоцикл-истребитель
• Honda представит в Индии конкурента Tata Nano
• Fujitsu выпустила свой новый нетбук MH380
• Ricoh и Stussy выпустили юбилейную фотокамеру
• Samsung представил встраиваемый привод Blu-ray Combo Drive
• Новый GPS-навигатор Treelogic TL-4304 Super Slim
• Philips выпустил на российский рынок домашний кинотеатр HES4900

Анекдот:
Вчера на станции "МИР" произошла разгерметизация. Разгерметизировалось 40 бутылок пива. Всю ночь наши космонавты выходили в открытый космос.

Интересное от Новотека: