Zhelezyaka.com IBM предложила заливать в чипы воду

Приобретайте приборы для анализа воды - кондуктометры, солемеры, pH метры

автомобильные перевозки Россия, услуги грузчиков

Компьютерная помощь, ремонт компьютеров

Продажа холодильников, посудомоечные и стиральные машины AEG, пылесосы Samsung

Миэль Девелопмент - возможность купить обустроенный коттедж в Подмосковье

Снять квартиру в Москве, аренда квартир

Приобрести недорого кулеры оптом и в розницу можно у нас - WATERCOOLERS.RU

предлагаем вам современные кондиционеры toshiba, а также огромный выбор сплит-систем

у нас полный спектр услуг: выгодная аренда вышек и автокранов по разумным ценам

Для дома лучшие кондиционеры Daikin, установка в кратчайшие сроки

Специалисты компании IBM совместно с коллегами из института Фраунгофера разработали новую технологию охлаждения 3D-чипов.

Такие чипы, в которых микросхемы расположены не на одной плоской плате, а друг над другом, были представлены компанией некоторое время назад. Их достоинством является то, что расстояние между микросхемами уменьшается в 1 тыс. раз по сравнению с 2D-чипами, а между микросхемами можно создавать в 100 раз больше соединений.

3D-чипы отличаются большим тепловыделением: чип площадью 4 кв см и толщиной 1 мм выделяет 1 кВт тепла. Для борьбы с перегревом исследователи из IBM предложили делать в чипах крошечные каналы толщиной всего 50-100 микрон, по которым будет пропускаться вода.